CH647554A5 - Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot. - Google Patents

Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot. Download PDF

Info

Publication number
CH647554A5
CH647554A5 CH738/80A CH73880A CH647554A5 CH 647554 A5 CH647554 A5 CH 647554A5 CH 738/80 A CH738/80 A CH 738/80A CH 73880 A CH73880 A CH 73880A CH 647554 A5 CH647554 A5 CH 647554A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
carrier
connections
solder bath
module
solder
Prior art date
Application number
CH738/80A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Anton Forstner
Kurt Schatzmann
Original Assignee
Siemens Ag Albis
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag Albis filed Critical Siemens Ag Albis
Priority to CH738/80A priority Critical patent/CH647554A5/de
Priority to DE8080106435T priority patent/DE3064772D1/de
Priority to AT80106435T priority patent/ATE4578T1/de
Priority to EP80106435A priority patent/EP0034651B1/de
Priority to US06/209,665 priority patent/US4295441A/en
Priority to JP1281081A priority patent/JPS56120152A/ja
Publication of CH647554A5 publication Critical patent/CH647554A5/de

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
CH738/80A 1980-01-30 1980-01-30 Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot. CH647554A5 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH738/80A CH647554A5 (de) 1980-01-30 1980-01-30 Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot.
DE8080106435T DE3064772D1 (en) 1980-01-30 1980-10-22 Device for applying solder to the tabs of integrated components
AT80106435T ATE4578T1 (de) 1980-01-30 1980-10-22 Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot.
EP80106435A EP0034651B1 (de) 1980-01-30 1980-10-22 Einrichtung zum Beaufschlagen der Anschlüsse von integrierten Bausteinen mit Lot
US06/209,665 US4295441A (en) 1980-01-30 1980-11-24 Apparatus for applying solder to the connections of integrated circuit components
JP1281081A JPS56120152A (en) 1980-01-30 1981-01-30 Device for soldering terminal of integrated module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH738/80A CH647554A5 (de) 1980-01-30 1980-01-30 Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH647554A5 true CH647554A5 (de) 1985-01-31

Family

ID=4194056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH738/80A CH647554A5 (de) 1980-01-30 1980-01-30 Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4295441A (en])
EP (1) EP0034651B1 (en])
JP (1) JPS56120152A (en])
AT (1) ATE4578T1 (en])
CH (1) CH647554A5 (en])
DE (1) DE3064772D1 (en])

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6136363U (ja) * 1984-07-31 1986-03-06 株式会社 タムラ製作所 被はんだ付け物整列支持用の治具
JPS6237956A (ja) * 1985-08-12 1987-02-18 Rohm Co Ltd 半田付装置
US4799494A (en) * 1986-10-22 1989-01-24 Wang Ko P Percutaneous aspiration lung biopsy needle assembly
WO2017142741A1 (en) * 2016-02-19 2017-08-24 Alpha Assembly Solutions Inc. Rf shield with selectively integrated solder
CN106334854B (zh) * 2016-10-19 2018-11-06 盐城市苏文机械有限公司 汽车铝水箱散热器芯体自动浸钎装置
CN106312227B (zh) * 2016-10-19 2018-11-06 盐城市苏文机械有限公司 翻转式浸钎设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3056371A (en) * 1958-05-01 1962-10-02 Hughes Aircraft Co Dip soldering apparatus
US3384048A (en) * 1964-06-01 1968-05-21 Mc Graw Edison Co Automatic glazing and sanding machine
US3498258A (en) * 1967-10-18 1970-03-03 Storm Products Co Apparatus for tinning the ends of insulated conductors
NL7212888A (en]) * 1971-09-29 1973-04-02
US3765591A (en) * 1972-01-19 1973-10-16 Dynamics Corp America Wave soldering electrical connections
JPS512652A (en) * 1974-06-26 1976-01-10 Koki Kk Handazukehoho oyobi sochi
JPS6024582B2 (ja) * 1979-02-28 1985-06-13 株式会社日立製作所 フラットパック形部品の迎え半田装置

Also Published As

Publication number Publication date
ATE4578T1 (de) 1983-09-15
JPS6315746B2 (en]) 1988-04-06
EP0034651B1 (de) 1983-09-07
DE3064772D1 (en) 1983-10-13
EP0034651A1 (de) 1981-09-02
US4295441A (en) 1981-10-20
JPS56120152A (en) 1981-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE68924660T2 (de) Vorrichtung zum Montieren von Chips.
DE4230175C2 (de) Vorrichtung zur automatischen Entladung von Test- und Sortieranlagen
DE2852753C3 (de) Verfahren zum Befestigen von Bauelementen mit flächigen Anschlußkontakten auf einer Leiterplatte und Schablone zur Durchführung des Verfahrens
DE3730434C2 (en])
DE2451888A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum automatischen ausrichten und verbinden eines halbleiterplaettchens mit einem leitungsrahmenaufbau
DE19732028A1 (de) Vorrichtung zum Herstellen von dreidimensionalen gestapelten elektronischen Bauelementen
DE4206988C2 (de) Tauchgerät
EP0204291B1 (de) Einrichtung zum Prüfen und Sortieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere integrierten Chips
EP0034651B1 (de) Einrichtung zum Beaufschlagen der Anschlüsse von integrierten Bausteinen mit Lot
DE2005094C3 (de) Einrichtung zum automatischen Zuführen von kugelförmigen Kontaktmetallrohlingen zum FestschweiBen an einer Fläche eines Kontaktteiles mittels elektrischer Widerstandsschweißung
DE2640613C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung
DE1238747B (de) Vorrichtung zum Tauchloeten von flaechigen Leiterzugplatten
DE60309420T2 (de) Vorrichtung zum Ausrichten und Verteilen von Lötmittelsäulen in einer Matrix
DE3510534C2 (de) Vorrichtung zum Ausrichten und Festhalten von zu verzinnenden Werkstücken
AT399074B (de) Vorrichtung zum halten von leiterplatten
DE10222620A1 (de) Verfahren zum Verarbeiten von elektrischen Bauteilen, insbesondere zum Verarbeiten von Halbleiterchips sowie elektrischen Bauelementen, sowie Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE20200554U1 (de) Düse für eine Lötvorrichtung
EP0118689A2 (de) Bestückungstisch zum manuellen Bestücken von Schaltungsträgern
EP0166817B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Verlöten von Anschlussdrähten von elektrischen Bauteilen sowie Anordnung aus elektrischen Bauteilen
EP0378113B1 (de) Lötvorrichtung mit mindestens einer Bügelelektrode
DE3603062C2 (en])
DE4116104C1 (en) Machine tool for spark erosion machines - has magazine for tool and workpiece storage
EP0140837B1 (de) Bestückungs- und Montageautomat
DE3738165A1 (de) Verfahren und anordnung zum umsetzen von plattenfoermigen werkstuecken
DE2625738A1 (de) Automatische einrichtung zum bestuecken von leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased
PL Patent ceased